关键字
协会热线：029-84276641
            首页—微电机期刊
 
  综述
  伺服与控制
  设计与研究
  专题讲座
  检测技术
  工艺技术
  经验交流
  实用技术
  读者园地
  技术交流
  使用与维护
  标准评述
  工艺与装备
  驱动与控制
  应用研究
  测试研究
  精品连载
 
标题：电机包装件跌落分析及仿真路
作者：乐意，孙忠伟，卢强，等
2021年第4期 访问次数：229次

摘要：本文根据某电机包装件跌落的实际工况，对其跌落冲击过程的动态特性进行了分析，通过有限元软件Solidworks/Simulation对该电机包装件进行建模、仿真，得到该电机包装结构件跌落冲击过程的应力、应变云图以及不同结构响应加速度随时间变化曲线等量化指标。根据模型仿真结果，分析该电机包装件受跌落冲击情况，从而为电机包装抗跌落、冲击设计提供依据与参考。
关键词：跌落; 冲击; 仿真;  应力; 应变
 
 
 
    广告服务 |   商务合作 |   使用帮助 |   网站地图 |     主办：中国电器工业协会微电机分会      挂靠：西安微电机研究所有限公司      地址：西安市高新区上林苑四路36号（710117）
   copyright © www.china-micromotor.com.cn all rights reserved.     版权所有:微电机网     陕ICP备05005551号-2
 

西安微电机研究所有限公司公众平台
二维码

《微电机》杂志公众平台二维码